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聚酰亞胺薄膜及F46復(fù)合薄膜
簡(jiǎn)要描述：聚酰亞胺薄膜及F46復(fù)合薄膜，包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類。前者為美國(guó)杜邦公司產(chǎn)品，商品名Kapton，由均苯四甲酸酐與二氨基二苯醚制得。后者由日本宇部興產(chǎn)公司生產(chǎn)，商品名Upilex，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺（R型）或間苯二胺（S型）制得。
訪問(wèn)次數(shù)：4123
所屬分類：絕緣制品系列
更新時(shí)間：2016-07-22
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
聚酰亞胺薄膜及F46復(fù)合薄膜
英文名(polyimide film;PI film)，包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類。前者為美國(guó)杜邦公司產(chǎn)品，商品名Kapton，由均苯四甲酸酐與二氨基二苯醚制得。后者由日本宇部興產(chǎn)公司生產(chǎn)，商品名Upilex，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。
薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對(duì)密度1.39～1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，可在250～280℃空氣中長(zhǎng)期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。
物理性質(zhì)
熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性和機(jī)械性能，通常為橘黃色。石墨或玻璃纖維增強(qiáng)的聚酰亞胺的抗彎強(qiáng)度可達(dá)到345 MPa,抗彎模量達(dá)到20GPa.熱固性聚酰亞胺蠕變很小，有較高的拉伸強(qiáng)度。聚酰亞胺的使用溫度范圍覆蓋較廣，從零下一百余度到兩三百余度。
化學(xué)性質(zhì)
聚酰亞胺化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學(xué)溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強(qiáng)的堿和無(wú)機(jī)酸環(huán)境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑，這一性質(zhì)有助于發(fā)展他們?cè)趪娡亢偷蜏亟宦?lián)上的應(yīng)用。
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